聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，它是聚酰亚胺最早的用途之一的产品形式。聚酰亚胺薄膜一般是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在强极性溶剂二甲基乙酰胺（DMAc）中经缩聚并流涎成膜，再经亚胺化而成。

11月6日，广东友谊新材料科技有限公司BOPP薄膜及特种胶带生产项目（以下简称“广东友谊项目”）在江门鹤山顺利投产。这个从动工到投产仅用时1年多的重大产业项目，填补了华南地区高端功能性薄膜产业的空白，为我市冲刺四季度、决胜“十四五”注入新动能。当天下午，江门市委书记，市人大常委会党组书记、主任陈岸明，市委副书记、市长吴晓晖，福建友谊集团董事长林子茂，巴斯夫集团执行董事会主席凯礼出席投产仪式。

近日，天津西青区王稳庄镇赛达工业园内机械轰鸣，由天津临近空间材料科技有限公司（以下简称“临近空间”）投资建设的高性能膜材料研发生产项目破土开工，将为西青区高端制造业高质量发展再添新动能。

为系统探究竹粉纤维的品质及其影响因素，观测不同年龄、不同部位的慈竹、苦竹、毛竹（竹青、竹黄）的纤维组成和纤维特性，以接种母猪粪便菌液的体外发酵试验模型研究不同来源竹粉对发酵液菌体表达丰度的影响。

在全球医疗领域追求可持续发展与材料创新的浪潮中，竹原纤维——这种源自竹林的天然纤维素材料，因其具有抗菌、可降解、环保安全及来源广泛等优质性能而广泛应用于纺织、建筑、医疗等各个领域。由于其不依赖耕地种植，有望取代棉麻制品。因此，竹纤维在我国纺织和医疗领域的应用也正越来越受到社会各界的重视，特别是经过医用药品、 医疗材料研究的专家探索研究，已有很多关于医用竹纤维及其产品的研究与报道。竹原纤维正以其独特的生物相容性、抗菌活性和可降解特性，成为医疗领域的“明日之星”。

被誉为 “工程塑料之王” 的聚酰亚胺（PI），以 - 269℃至 500℃+ 的极端耐温性、卓越力学性能与绝缘特性，成为航空航天、柔性显示、芯片封装等高端领域的 “战略基石”。然而，中国 PI 产业长期深陷 “中低端饱和、高端卡脖子” 的困境 —— 高端电子级 PI 膜进口依存度超 80%，核心单体与设备被海外巨头垄断。本文从产业格局、技术路线、市场供需三维度，剖析中国 PI 产业从 “跟跑” 到 “突围” 的演进逻辑：上游突破高端单体国产化瓶颈，中游攻克化学亚胺化等核心工艺，下游对接柔性显示、5G 通信等爆发性需求。同时，结合技术突破与政策红利，梳理高端 PI 薄膜、高性能浆料等高价值投资赛道，并通过行业研发与应用视角的深度问答，揭示产业破局关键与未来潜力，为投资者与从业者提供兼具战略高度与实践价值的参考。

在半导体封装、柔性电子与新能源汽车的核心材料领域，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司以 “技术突破 + 全链条布局”，成为国产高性能聚酰亚胺（PI）薄膜的领军者。其产品覆盖电子、热控、电工、航天航空四大类，核心亮点集中于半导体相关领域：TPI 薄膜通过华为、小米认证，适配柔性线路板；超低介电常数 PI 膜（≤3.0）进入中芯国际小批量供货；更凭借国内唯一的 “化学亚胺化 + 流涎拉伸” 双工艺，实现厚度≤5μm 超薄膜量产，良率领先行业 7%。通过垂直整合产业链（PI 单体 - 薄膜 - 复合材料）与头部企业合作（比亚迪、深南电路、陶氏化学），瑞华泰的半导体业务营收占比从 2023 年 18% 升至 2024 年 26%，并计划 2026 年突破 SiC 封装材料、5N 级超纯单体等关键技术，向量子计算、氢能半导体等新兴领域延伸，持续书写国产 PI 材料的突围故事。

在半导体制造的纳米级精密世界里，聚酰亚胺（PI）以 “刚柔并济” 的全能特质，赢得 “塑料中的战斗机” 美誉。它既能耐受 300℃高温而不变形，又能以柔韧姿态适配折叠弯曲，更具备卓越的电绝缘性与耐辐射性，成为柔性电路板（FPC）、商业航天、消费电子散热等高端领域的 “隐形关键材料”。本文从 PI 的核心性能切入，重构 “特性 — 产业链 — 应用” 的逻辑脉络：先解析其适配半导体环境的 “硬核实力”，再梳理 “上游单体 — 中游薄膜 — 下游终端” 的产业流转（上游特种单体逐步国产化，中游 PI 薄膜占比超 70%，是产业核心），最后聚焦四大核心应用场景（FPC/FCCL、商业航天、消费电子散热、风电高铁），结合市场数据（2020 年国内 FPC 产值 526 亿元，2024 年全球折叠手机出货量预计 4530 万部）剖析增长动力。同时，通过行业研发与应用研究视角的深度问答，揭示 PI 在半导体高端化进程中的挑战与突破方向，为理解这一 “材料传奇” 提供全景视角。

在半导体封装的 “微观世界” 里，Substrate（基板）是衔接芯片与终端设备的 “精密桥梁”—— 它以层叠的电介质与金属线路，承载信号传输、散热与机械支撑的核心使命。其工艺的精髓，藏在 “材料取舍” 与 “步骤协同” 之中：金属以铜为绝对主力，焊点依赖无铅 SAC 焊料；电介质则按需求选择 FR-4（性价比之选）、BT 环氧树脂（耐高温低介电）或 ABF（高性能信号场景），且可实现 “多层异质材料” 组合。工艺流程围绕 “芯层奠基 — 导通孔连接 — 线路图形化 — 层压成型” 展开，每一步都需微米级精度控制（如微导通孔直径、线路蚀刻精度）。本文重构 “角色 — 材料 — 工艺 — 问答” 的逻辑脉络，既解析 Substrate 如何平衡性能与成本，也通过行业研发与应用视角的深度探讨，揭示先进封装下 Substrate 的技术瓶颈与突破方向，为理解这一 “封装核心” 提供全景视角。

“再生新材料产业是未来经济发展的主导产业，梧州市在全球再生新材料特色领域布局精准，抢抓产业发展的先机，前景广阔。”10月17日，在首届中国“2025再生新材料大会”暨梧州市再生新材料产业招商引智恳谈会即将召开之际，中国材料研究学会秘书长张增志接受本报记者采访，深入剖析当前再生新材料产业发展的新态势、新机遇，并为梧州推动再生新材料产业迈向全球产业高地建言献策。