晶引电子“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产
3月22日,浙江晶引电子科技有限公司迎来了一个激动人心的里程碑——其“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产。这一重大突破不仅有效填补了浙西南地区在高端柔性电路板产业的空白,更是丽水经开区在推动产业结构优化升级、激发新质生产力方面迈出的关键一步。同时,这一项目的顺利投产也是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设取得的又一标志性成果,标志着丽水在半导体领域的发展又向前迈进了一大步。
2026-03-23